隨著元器件引腳細(xì)間距化,0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟,并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過(guò)率方向發(fā)展;2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及。
在對(duì)流焊接中,再流焊的溫度較高,這表示,請(qǐng)求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對(duì)再流焊爐來(lái)說(shuō),助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作,并且要包容更多的助焊劑。
對(duì)矩形片狀電容來(lái)說(shuō),采用外觀(guān)較大的,如1206型,焊接時(shí)容易,但因焊接溫度不勻,容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀(guān)較小的,SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過(guò)程。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
貼片元件的好處:貼片元件與引線(xiàn)元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說(shuō),從制作和維修的角度看,貼片元件比引線(xiàn)元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄,焊點(diǎn)外表潮濕性杰出,
疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板取樣,并進(jìn)行作用的高頻率.長(zhǎng)期實(shí)際操作,觀(guān)查能否發(fā)生無(wú)效,分辨檢測(cè)發(fā)生問(wèn)題的幾率,為此意見(jiàn)反饋電子設(shè)備內(nèi)PCBA板的工作中特性。
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