沈陽(yáng)定制電路板工廠(chǎng)“本信息長(zhǎng)期有效”：

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隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過(guò)率方向發(fā)展；2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及。

在對(duì)流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請(qǐng)求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對(duì)再流焊爐來(lái)說(shuō)，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。

對(duì)矩形片狀電容來(lái)說(shuō)，采用外觀(guān)較大的，如1206型，焊接時(shí)容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀(guān)較小的，SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過(guò)程。在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

貼片元件的好處：貼片元件與引線(xiàn)元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說(shuō)，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線(xiàn)元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄，焊點(diǎn)外表潮濕性杰出，

疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板取樣，并進(jìn)行作用的高頻率.長(zhǎng)期實(shí)際操作，觀(guān)查能否發(fā)生無(wú)效，分辨檢測(cè)發(fā)生問(wèn)題的幾率，為此意見(jiàn)反饋電子設(shè)備內(nèi)PCBA板的工作中特性。

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